2018年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展方面取得了顯著進(jìn)展，總體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)，全年銷售額達(dá)到2510億元人民幣，同比增長(zhǎng)21.5%。行業(yè)企業(yè)數(shù)量超過1700家，從業(yè)人員規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)創(chuàng)新能力不斷增強(qiáng)，特別是在高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得突破。

在這一背景下，軟件開發(fā)成為集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的重要支撐。軟件開發(fā)在EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具、嵌入式系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)程序以及測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)等方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。EDA工具的持續(xù)優(yōu)化提升了芯片設(shè)計(jì)效率，縮短了開發(fā)周期；嵌入式軟件和驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā)確保了芯片在不同應(yīng)用場(chǎng)景中的兼容性和性能；自動(dòng)化測(cè)試軟件的應(yīng)用提高了產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

總體而言，2018年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展離不開軟件開發(fā)的協(xié)同推進(jìn)，兩者相互促進(jìn)，共同推動(dòng)了行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力提升和國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。